半導(dǎo)體指在常溫下導(dǎo)電性能介于導(dǎo)體與絕緣體之間的材料。在集成電路、通信系統(tǒng)、光伏發(fā)電、照明、大功率電源轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域都有應(yīng)用，比如二極管就是采用半導(dǎo)體制作的。
半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)主要用于光刻膠的剝離或灰化，也可用于去除有機(jī)和無(wú)機(jī)殘留物，提高孔與銅鍍層的附著力，去除爐渣，提高鍵合可靠性，防止內(nèi)部鍍銅開(kāi)路，清洗微電子元器件，電路板上鉆孔或銅線(xiàn)框，提高附著力，消除鍵合問(wèn)題等，用途廣泛。
半導(dǎo)體等離子去膠機(jī)使用中容易受到哪四大因素影響：
1、調(diào)整合適的頻率：
頻率越高，氧越容易電離形成等離子體。如果頻率過(guò)高，使電子振幅短于其平均自由程，電子與氣體分子碰撞的概率就會(huì)降低，導(dǎo)致電離率降低。
2、氧氣流量的調(diào)整：
氧氣流量大，活性顆粒密度大，脫膠速率加快；但如果通量過(guò)大，離子的復(fù)合幾率增加，電子運(yùn)動(dòng)的平均自由程縮短，電離強(qiáng)度反而降低。如果回轉(zhuǎn)室的壓力不變，流量增加，則還增加了被抽出的氣體量，也增加了不參與回轉(zhuǎn)的活性顆粒量，因此流量對(duì)脫膠率的影響不是很顯著。
3、調(diào)整適當(dāng)?shù)墓β剩?/div>
關(guān)于一定量的氣體，功率大，等離子體中活性粒子的密度也高，脫膠速度也快；但當(dāng)功率增加到一定值時(shí)，響應(yīng)消耗的活性離子達(dá)到飽和，脫膠速度隨功率的增加不明顯增加。由于功率大，襯底溫度高，需要根據(jù)技術(shù)要求調(diào)整功率。
4、調(diào)整合適的真空度：
適當(dāng)?shù)恼婵斩瓤梢允闺娮舆\(yùn)動(dòng)的平均自由程更大，因此從電場(chǎng)中獲得的能量更大，有利于電離。此外，當(dāng)氧氣流量必須準(zhǔn)時(shí)時(shí)，真空度越高，氧氣的相對(duì)份額越大，活性顆粒濃度越大。但如果真空度過(guò)高，活性粒子的濃度反而會(huì)降低。
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